一款全新的处理器将在2024年改变智能手机领域 | ENBLE
A new processor will change the smartphone industry in 2024 | ENBLE.
对于其即将推出的下一款重要的智能手机芯片，联发科技计划采取一些大胆的举措，并且在处理器架构设计方面将“彻底摆脱传统思维”。
这是联发科技公司的副总裁兼公司全球市场营销副总裁Finbarr Moynihan在最近与ENBLE的一次交谈中透露的有关即将推出的新芯片的详情。
介绍联发科技
在详细介绍新芯片之前，让我们快速回顾一下联发科技，以便那些对该公司不太了解的人。这家台湾的半导体公司是全球第四大同类公司，Moynihan提供了一些关于该公司在技术行业中不断增长和令人印象深刻的渗透的数字：
“我们认为今年我们在欧洲市场的安卓市场份额将超过50％，所以超过一半的那里的安卓手机将由联发科技供电。在美国市场，我们可能稍微低一些，大约占安卓市场份额的45%。”
联发科技在美国和英国市场为许多中档设备提供动力，包括OnePlus Nord N300和Motorola Edge（2022）。但是它仍然希望通过其Dimensity 9000系列芯片进军旗舰市场，并且在中国市场取得了相当大的成功。
“根据我们的计算，如果只考虑安卓市场，我们在中国旗舰手机市场上大约占据了20％至30％的份额，”Moynihan说。“考虑到两年前这个数字是零，我们对此感到非常满意。”
亚马逊是联发科技在美国的最大客户，从Fire智能电视到Amazon Fire Max 11平板电脑，所有产品都采用了该公司的芯片。联发科技还在汽车领域取得了进展，最近与Nvidia达成了合作伙伴关系。
接下来会有什么？
有关下一款联发科技芯片发布的传闻正在流传，目前被称为Dimensity 9300。据报道，它将采用全大核心设计，摆脱我们习惯的大核心/小核心架构。这意味着该芯片可能会放弃用于较小的基本任务的“效率”核心，而只使用大核心和“性能”核心的组合来处理所有任务。Moynihan的评论确实表明了该公司将采取这个方向。
“[下一款芯片的] CPU架构非常不同。我们将大量借鉴ARM提供的X系列和A7系列的大核心，而不是小核心，”他告诉ENBLE。“它的计算能力将在单核和多核方面有很大的提升，这将为许多不同的用例带来优势。从计算角度来看，这将是一种有趣的架构。”
高通和苹果等芯片制造商传统上采用多核心设计，其中大核心和小核心混合使用，将基本任务交给功耗较低的核心处理，而将更复杂的任务如游戏和多任务处理交给更大的核心。那么，使用全大核心有什么优势呢？
“[它将有益于]应用程序的响应速度和同时运行多个应用程序，对于游戏来说将有优势，对于相机和视频的使用场景也将有优势，”Moynihan说。“这种计算优势将对生成式人工智能应用程序有用，[这个领域]发展迅速，我们不会通过加速处理器单元（APU）硬件来优化所有应用。我认为它将为许多不同的用例带来优势。”
但是，这种新架构将如何处理目前由较小效率核心处理的任务呢？Moynihan对联发科技的思路提供了一点见解：
“很多[功能]将会是“唤醒，快速执行任务，然后关闭”，这一切都将通过巧妙的电源管理技术来完成。相比使用中型核心执行任务，如果你可以使用大型核心的一小部分时间来完成同样的工作，然后关闭它，从整体上来看实际上更节能，”他解释道。
Android和可折叠设备的演进
在开发新处理器的同时，联发科还关注Android的演变以及将运行Android的新一波硬件。
“我们还非常仔细地研究了Android的发展方向。它变得越来越庞大和复杂，有些方面的需求几乎超出了一个单一的小型ARM核心的范围，”莫伊尼汉说。“所以如果[芯片]不能在一个核心上完成任务，那就会启用多个核心，这样你的功耗就会与之前有所不同了。”
这种新的设计以不同的方式实现了性能和效率，但目标是一样的。尽管新芯片的能力将有益于各种类型的移动设备，但莫伊尼汉表示它也非常适合可折叠设备，而且他认为这一趋势在行业中将会持续：
“我们在翻盖和可折叠设备上已经取得了一些成功，我认为这一趋势将继续下去，”他说。“大屏幕和同时运行多个应用程序对CPU的要求非常高，甚至可能比传统的直板手机还要高。我们的架构在这方面将带来优势，我们真诚地相信它将为大量的使用场景提供更好的用户体验。我们对此感到非常兴奋。”
这一切都非常令人兴奋，但有一些传言表明联发科和这款不寻常的新芯片并非一帆风顺。最近的一份报道称，联发科正在努力解决处理器的散热问题，因为强大的核心组合使其运行温度高于最佳温度。解决这个问题将对提高性能至关重要。
高科技，高温度
联发科自称的“激进”芯片架构只是其未来计划的开始。联发科与芯片制造商台积电宣布将采用3纳米工艺制造处理器，但这不会用于其2023年的芯片。然而，其最近关于生成式人工智能支持的公告将发挥作用，并带来独特的好处。
如果联发科按照惯例行事，我们很可能会在该品牌的年度技术峰会上看到新芯片的发布，该峰会可能在10月或11月举行。到那时，我们还将看到苹果在iPhone 15中使用A17 Bionic芯片所能做到的，以及高通的下一代骁龙芯片。
如果Dimensity 9300的确与竞争对手截然不同，并且像莫伊尼汉所暗示的那样有改变性，那么联发科的做法将使今年晚些时候的旗舰处理器市场变得非常有趣。
