“英特尔宣布推出三代未来的个人电脑处理器，以应对苹果”
Intel launches next-generation processors to compete with Apple.
英特尔于12月14日举办了Meteor Lake处理器的发布会。但如果你正在考虑是坚持使用搭载英特尔处理器的Windows笔记本，还是转向效率高、功能强大的新款苹果MacBook，那么请留意另外三款正在开发中的处理器。
在英特尔的创新大会上，首席执行官Pat Gelsinger展示了将于2024年和2025年问世的一系列新处理器。首先是Arrow Lake和Lunar Lake。然后，在2025年，将发布设计“进展良好”的Panther Lake，Gelsinger确认了这个传闻中的代号。
为了证明这些产品并非虚拟产品，Gelsinger演示了一台Lunar Lake的原型计算机，这是一个笨重的蓝色盒子，上面标有“Lab CSF”，并配有像“清除缓存”和“虚拟电池”这样的技术控制项，这些你在普通PC上是看不到的。他还展示了一个由英特尔18A制造的晶圆，这是该公司希望能夺回被台积电和三星夺走的芯片制造领导地位的制造工艺。
另请参阅：在英特尔芯片工厂内，我看到了未来，就是普通的玻璃
根据CCS Insight分析师詹姆斯·桑德斯的说法，这些以及其他技术演示对于多年来一直苦苦挣扎的英特尔来说是个好兆头。桑德斯说：“你绝对可以感觉到英特尔再次成为了一家以工程为主导的公司的氛围。这是他们需要在由会计师主导的多年后展现的形象。”
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在创新大会上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger展示了一台由Lunar Lake处理器驱动的原型电脑，并运行了一个生成式AI软件演示。
Stephen Shankland/CNET
英特尔多年来一直为苹果的Mac提供处理器，但苹果将英特尔驱逐出局，转而采用了自己的M系列处理器，这是更高功率的iPhone和iPad芯片的变体。M1和M2 MacBook因其速度和长续航时间而受到赞誉，而英特尔高管们承认提高这两个属性是当务之急。英特尔尚未透露Meteor Lake的性能细节，但该公司承诺在处理、图形和人工智能性能方面有所提升。
英特尔的制造设施将于2024年第一季度开始生产第一批Panther Lake处理器，Gelsinger表示。
“这是我们四年内五个节点的终点，采用英特尔18A制程，”他指的是公司希望通过快速推进新的制造工艺改进来恢复竞争力的努力。
在英特尔创新大会上，首席执行官Pat Gelsinger手持一块由英特尔18A制造工艺制成的晶圆，希望能恢复其芯片制造领导地位。
Stephen Shankland/CNET
英特尔还展示了为保持科技巨头的云计算服务运行顺畅的巨大数据中心提供的新款Xeon处理器，并宣布Stability.ai将购买其Gaudi AI加速器，并宣传了新型玻璃基板技术，预计将在本十年后期使处理器速度更快、功耗更低、尺寸更大。
AI处理器是最大的处理器，随着对生成式人工智能技术兴趣的爆炸性增长，需求激增。英伟达作为英特尔的竞争对手受益最多，但英特尔宣布，生成式AI图像公司Stability.ai将购买一台基于Gaudi的AI超级计算机，由Xeon处理器监控着4000个Gaudi AI加速器。
英特尔芯片制造的新进展
英特尔在芯片制造领域迎头赶上了竞争对手，使用极紫外光（EUV）将更精细的特征刻入硅晶圆。它预计将至少稍微领先于下一个进展，即称为高数值孔径（high NA）EUV。
这将使芯片制造商能够刻划更小的特征，并将更多的晶体管电路装配在一个处理器上。但使用更先进的EUV工艺获得更高的细节会付出代价：它所能制造的处理器的最大尺寸只有常规EUV的一半。这主要是大型处理器（如AI加速器）的问题，处理器制造商可以将几个“芯片块”捆绑在一个封装中来弥补这个问题。
英特尔预计在2023年年底获得用于大规模芯片制造的第一台EUV机器，Gelsinger表示。这个唯一的供应商是荷兰公司ASML。英特尔的18A工艺可以使用高NA，但18A芯片也可以使用常规EUV和更多的制造工艺步骤来制造。
英特尔正在研究玻璃基底，这是一种升级后的材料，位于处理器下方，将其连接到电路板。在这里，CEO Pat Gelsinger拿着一个透明的300毫米玻璃晶圆上点缀着处理器。
Stephen Shankland/CNET
Gelsinger已经在两年多的时间里一直谈论五个节点在四年内的计划：Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A。在创新大会上，他首次描述了处理器制造的未来进展，展示了一张超过18A的路线图。
Intel 20A和18A采用了名为RibbonFET的技术，该技术被英特尔称为全环绕栅极结构，用于微型化晶体管，帮助保持摩尔定律的进展。它们还使用了名为PowerVia的背侧供电技术，以提高处理电力时的效率。英特尔正在进行相关研究工作。
“我们正在进一步改进全环绕栅极结构技术，” Gelsinger说道，”我们也正在积极研发下一代PowerVia技术。”
Gelsinger表示，芯片制造商可以分为三类：”你要么是大公司，要么是小众公司，要么就是倒闭公司。” 英特尔正试图加快芯片制造进展，以避免被挤出领先地位，被迫只能制造过时的芯片，这是IBM和AMD在近年面临的命运。
“英特尔太大了，不可能是小众公司，” Gelsinger说道，”所以我们最好是真的很大。”
