iPhone 16系列芯片技术开始批量生产

iPhone 16系列芯片技术已开始大规模生产

苹果已经向芯片供应商台积电（TSMC）下达了订单承诺，用于其第二代3纳米芯片制造工艺，即N3E，预计将用于明年iPhone 16系列的所有四款机型。

iPhone 16 Side Feature 相较于台积电首代3纳米工艺N3B（首次搭载于供应苹果iPhone 15 Pro机型的A17 Pro芯片），台积电的下一代3纳米工艺N3E更加廉价并且产量提升，N3E工艺还专注于提升芯片性能和功耗。

根据DigiTimes的消息源，这家晶圆厂已经开始大规模生产N3E，并计划从2024年开始用升级版工艺取代N3。除了三星，所有主要芯片供应商都将采用N3E，而台积电已经从客户中获得了订单承诺，其中最大的客户就是苹果。

今年，苹果正在收购台积电首代3纳米工艺芯片的全部产量。早在五月份，就有消息称苹果已经预订了该晶圆厂三纳米芯片产量的近90%。由于Intel的晶圆需求推迟，因为该公司的CPU平台设计计划后来进行了修改，估计苹果今年将占据台积电100%的产能。

预计台积电2023年的整体销售额中，来自于3纳米制造的部分将占据4-6%，这要归功于苹果对N3B芯片的大量订单，用于生产其iPhone 15设备。仅苹果一家公司估计今年将为台积电贡献高达34亿美元的销售额。

根据报道，台积电还计划在2024年下半年开始大规模生产N3P工艺，N3P据说将进一步提升N3E的性能，具有相同电泄漏量下5%的速度提升、相同速度下5-10%的功耗降低，以及1.04倍的芯片密度。

根据经常准确预测苹果供应链公司情况的分析师Jeff Pu的说法，所有四款iPhone 16机型将搭载基于台积电N3E工艺的A18品牌芯片。iPhone 15和iPhone 15 Plus配备了A16芯片，所以从iPhone 16和iPhone 16 Plus升级到A18芯片将十分重要。

考虑到距离iPhone 16系列发布还有一年左右的时间，Pu可能只是根据已有信息作出的合理猜测，所以现在还不确定苹果是否确实会采用A18和A18 Pro命名。